Markt & Technik

Fusions- und Hybrid-Bonding sind zu zentralen Technologien für die 3D- und Heterogene Integration
© EV Group

Starker Bedarf an Advanced Packaging

EVG steigert Kapazität um über 60 Prozent

EV Group (EVG) hat die mit der neuen »Fertigung V« die Produktions- und Lagerkapazität für die Fertigung zentraler Komponenten für ihre Waferbonding- und Lithographie-Maschinen deutlich erhöht.

Maik Müller wird neuer Photonik-Vorsitzender bei Spectaris
© Nynomic AG

Führungswechsel im Branchenverband

Spectaris wählt neuen Photonik-Vorstand

Maik Müller, Vorstand der Nynomic AG, ist neuer Vorsitzender des Fachbereichs Photonik...

Sparsam im Niedrigdruck-Bereich
© Amsys

Produktentwicklungen im Überblick

Neues aus der Sensorik

Die Vielfalt und Auswahl bei Sensoren ist groß. Wir haben einige interessante...

Elexon Varo Zusammenschluss
© Elexon/Varo

Zukunftsorientierte Übernahme

Elexon wird Teil von Varo Energy

Der Ladeinfrastrukturspezialist Elexon geht mit einem starken Partner in die Zukunft:...

Markus W. Voigt, CEO der aream Group
© aream Group

Gut, dass 60 Milliarden fehlen

Haushaltslücke für die Erneuerbare mehr Chance als Risiko

Die Wirtschaftsminister der Länder blasen mit Bundeswirtschaftsminister Habeck Trübsal...

Interaktives Whiteboard
© Gorodenkoff - AdobeStock

Umsatzwachstum voraus

Nachfrageeinbruch bei interaktiven Displays

Nach den goldenen Zeiten der vergangenen Jahre trifft den europäischen Markt für...

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© Bürklin Elektronik/Componeers GmbH

Von ESD bis Optoelektronik

Bürklin nimmt Quadrios ins Programm

Bürklin führt ab sofort das Produkt-Portfolio von Quadrios. Quadrios bietet eine...

Gesamtmetall
© Amin Akhtar

Metall- und Elektroindustrie

Gesamtmetall-Chef Wolf rechnet mit Personalabbau

Gesamtmetall-Chef Stefan Wolf prognostiziert für die Metall- und Elektroindustrie ein...

Mit Glasfasern Erdbeben erkennen und erfassen
© Jixster/stock.adobe.com

Verblüffend einfache Methode

Mit Glasfasernetzen Erdbeben messen

Geophysiker der ETH Zürich haben gezeigt, dass im Rauschunterdrückungssystem von...

Zusätzliche Funktionen zur Spannungspegelverschiebung erhöhen die Flexibilität und senken die Systemkosten
© Microchip Technology

Mikrocontroller

Die Codesicherheit erhöhen

Immer mehr Alltagsgegenstände sind mit der Cloud verbunden. Angesichts dieser...